对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)

贴装效率 (zui佳条件) 24,000CPH/CHIP(相当于0.15秒/CHIP)
贴装精度(本公司标准元件)(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP,±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP,±0.03mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头 (注3)(注4)(注5)
对象元件高度15mm以下(注6)
元件种类96种(换算成8mm卷带)(注1)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源0.55MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸※2 L1,650×W1,562(盖板端)×H1,470mm(盖板上方)
L1,650×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,470mm(盖板上方)
主体重量 约1,630kg: (仅主体)